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Resina epossidica per laminazione, incollaggio strutturale
RESINA epossidica, EpoxyTech, per laminazione manuale, incollaggio strutturale; ad alto modulo, incolore, Tg termico 93°C; bicomponente A+B, confezione da kg 0.5-1-3-5-10
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Resina epossidica, laminazione, incollaggio strutturale, riparazione
conf.A+B / Kg 0,5-1-3-5-10 EpoxyTech RESINA epossidica per laminaz/incoll.strutt.
Rapporto miscelazione 100/25 - compreso di catalizzatore
Tg termico 93°C
Resina adatta ad applicazioni manuali con ottime proprietà meccaniche e dinamiche.
Prodotto perfetto per laminazione, stratificazione, lay-up di manufatti in epossidica, riparazioni o modifiche su poliestere e legno. Molto indicato per fibra di vetro, carbonio, aramidici e tessuti in fibra vari.
VEDI ALCUNI USI DI QUESTA RESINA
Dove usarla | Resina epossidica per laminazione, incollaggio strutturale
Un piccolo elenco dove questa resina trova maggior impiego, riscontrato tra i nostri Clienti: wrapping, manufatti carbonio, riparazioni, ristrutturazioni, laminazioni di scafi indeboliti dal tempo, incollaggio, vetroresina-legno, legno-legno, costruzioni canoe, kayak, surf, skates, tavole in legno tipo long-board, carene moto, settore artistico, pale ed elementi per eolico, rasature scafi, stuccature, rinforzi di perni, tiranti, bedding su fucili, arbaleti. La lista è ampia...
Tabella sintetica | Resina epossidica per laminazione, incollaggio strutturale
| TG termico (DSC) | C° | 93 |
| colore | visivo | incolore |
| durezza | shore | 83 |
| viscosita | mPas | 450 |
| potlife | min | 30 |
| geltime | min | 40 |
| picco esotermico | C° | 220 |
| forza trazione | MPa | 67.2 |
| deformazione rottura | MPa | 9.3 |
| modulo flessione | MPa | 2820 |
| forza deflessionee | MPa | 122 |
| modulo compressione | MPa | 714 |
| ritiro lineare | % | 0.06 |
| forza di compressione | mMPa | 46 |
MISCELARE USANDO SEMPRE LA BILANCIA IN RAPPORTO 100/25, NO CON MISURINI O A VOLUME
Usare sempre la maschera di sicurezza,
Questa resina polimerizza a temperatura ambiente (>15°C).
La temperatura ottimale, ad esempio nella laminazione manuale senza coperture tipo peelply/ela20 o film distaccanti simili, è dai 20°C e oltre con bassa umidità.
Per migliorare le caratteristiche tecniche ed evitare appiccicosità, si può applicare una post-cura prevista in 2 opzioni :
1°= 24 ore a temperature ambiente >20°C + 2 ore a 80°C per raggiungere un TG da 78°C
2°= 12 ore a temperatura ambiente >20°C +24 ore a 40°C per raggiungere il classico TG da 66°C
Questa resina può essere diluita max al 5% con del MEK generico CLICCA QUI
Di seguito alcuni VIDEO in cui viene usata la EpoxyTech RESINA per laminazione ed incollaggio :
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